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美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁

据中国贸易救济信息网，11月7日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of…...

据媒体报道，10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶…...

上海市科学技术委员会、上海市发展和改革委员会、上海市经济和信息化委员会、上海市财政局四部门印发新修订的《上海市研发与转化…...

根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 预测， 2024 年全球半导体销售额将增长 13.1% 。这一数…...

10 月 8 日，商务部部长王文涛同美国商务部长雷蒙多举行通话。双方围绕落实中美元首旧金山会晤重要共识，就各自关…...

10 月 3 日讯，美国白宫表示，美国总统拜登周三签署了一项法案，将免除部分接受政府补贴的美国半导体制造工厂接受…...

据国家电力投资集团有限公司（以下简称 “国家电投”） 9 月 10 日消息，近日，国家电投所属国电投核力创芯…...

精益制造正在向更智能的半导体制造流程演进与众多半导体企业相仿，数十年来，该行业领军企业始终依托于精益制造技术…...

财联社 9 月 8 日电，商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问。问： 9 月 6…...

当地时间周一，欧洲半导体产业协会（ ESIA ）发表声明，呼吁新一届欧盟领导班子加紧出台“芯片法案 2.0 ”…...