据媒体报道，10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。

国金证券分析师樊志远认为，随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及，产业链将迎来较好的拉货机会，看好核心受益公司。半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。

公司方面，士兰微为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，在功率半导体、MEMS传感器、模拟电路、光电产品等领域构筑了核心竞争力。以公司的核心产品之一IPM（智能功率模块）为例，其已广泛应用于下游家电、工业和汽车客户的变频产品，生产规模及市场占有率位居国内前列。富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域。公司拟收购的富乐华是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

来源：财联社